<sup id="acue0"><center id="acue0"></center></sup>
<rt id="acue0"></rt>
<acronym id="acue0"><small id="acue0"></small></acronym>
<rt id="acue0"><small id="acue0"></small></rt><rt id="acue0"></rt>

崴泰科技是一家專業供應BGA返修設備的廠家,產品:BGA拆焊臺,BGA返修臺,BGA植球機,BGA自動除錫機和回焊爐等

聯系電話:18816818769  
bga返修設備供應商-崴泰科技

全自動BGA除錫機VT-660W 非接觸式除錫

VTTECH 全自動BGA除錫機VT-660W是一款針對BGA的PAD上殘留焊料進行非接觸式清除,適用于BGA、CSP、WLCSP、QFN、PoP等各類芯片。

全自動BGA除錫機VT-660W
全自動BGA除錫機VT-660W

一、產品特點

1、全自動一鍵式操作,簡單易用

2、非接觸式除錫,對PAD零損害

3、開發任意溫度曲線,滿足不同BGA器件工藝要求

4、獨特的器件固定載具,支持金屬BGA類大熱容量器件除錫

5、獨特的除錫方式完美應對凹洞型PoP、QFN、CSP等特殊器件除錫

6、分級權限管理,預防任意修改參數設置

二、產品參數

全自動BGA除錫機VT-660W參數
全自動BGA除錫機VT-660W參數

本文《全自動BGA除錫機VT-660W 非接觸式除錫》由崴泰科技BGA返修臺廠家http://www.k7xonline.com撰寫,如需轉載請注明出處,謝謝合作!

上一篇: 下一篇:
展開
忘忧草跳转接口点击进入